核心提示：中德英伦联邦abc区哪个更好最新消息 7 月 13 日消息 今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为 CNA。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可
中德英伦联邦abc区哪个更好最新消息 7 月 13 日消息 今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为 CNA。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可
